9月15日标志着过渡期的结束，在此之后，华盛顿将控制将任何包含美国技术的电子组件出售给中国电信设备冠军华为的控制权。这一发展是围绕集成电路的更广泛战役的一部分，对北京而言，这是对诊断的痛苦确认，这一诊断导致了《中国制造2025》计划的提出，并对其整个产业战略提出了挑战。
中华人民共和国国务院于2015年5月发布了《中国制造2025》计划时，这份《中国企业发展计划》的中期目标有两个目标：提高该国工业的技术水平以及减少其对产业的依赖和脆弱性。国外技术和组件。
它确定的第一优先部门是集成电路（IC）和电信设备。五年后，这两种技术都在战斗华盛顿和北京之间的肆虐作为销售华为的管制措施不仅会威胁到它的中心高端智能手机，但更重要的是，其生产的5G的基础设施，这是是许多中国项目的核心。
财务工作队
尽管在华为案中这种现象变得越来越明显，但围绕集成电路的战斗实际上已经持续了好几年。在2015年至2019年之间，由于政治压力，几起中国试图收购美国和其他国家的IC或IC生产设备制造商的尝试以失败告终。其中包括巨额交易，例如美光科技（Micron Technology）拟以230亿美元的价格收购中国清华紫光集团， 以及台湾鸿海（Foxconn）提出的以270亿美元收购日本东芝半导体分公司的交易，被认为太接近了北京。
在那些挫败的尝试之后，中国当局立即成立了一个专门负责集成电路的金融工作队，以实现海外野心，但主要是国内发展。工信部（MIIT）和财政部（MOF）于2014年成立了CICIIF（中国集成电路产业投资基金），为该领域筹集资金。 CICIIF抽走了500亿美元，这比地方政府通常筹集的资金还多。这些地方资金也确实为包括上海和重庆在内的城市的地方发展做出了贡献。
专注于电信设备
美国决定从防御性策略（禁止合并和收购）转向防御性策略（控制组件提供），该策略主要针对电信设备制造商，因为它们在中国工业的许多战略项目中都扮演着重要角色，从无人驾驶汽车，轮船到智能汽车网格和植物。
在对美国主要的主要竞争对手中兴通讯（中国排名第二，全球第四大电信设备制造商因对美国半导体的暂时否决权而在2018年一夜之间消失的威胁）开枪之后，美国将注意力集中在华为上，原因是后者在5G技术方面的全球领先地位。第一个打击发生在2019年5月，当时美国拒绝将美国制造的芯片出售给总部位于深圳的集团。
中国对第一击的反应显示了令人难以置信的适应能力。做出决定仅五个月后，华为声称已制造出不含美国组件的5G基础设施。这是华为在更早的时候就开始自主构思工作的结果，该工作使华为能够在2018年设计自己的核心芯片。
华为的政策反映了大势所趋，回应了中国当局减少对外国设计的集成电路的依赖的呼吁。从2018年到2020年，从汽车制造商比亚迪到空调制造商格力和互联网巨头阿里巴巴，越来越多的中国公司建立或收购了致力于半导体开发的子公司。
“由于美国电信设备制造商在中国行业许多战略项目中的作用，美国决定将其防御策略（禁止合并和收购）转变为针对电信设备制造商的进攻策略（控制组件提供）。” （iStock）
无工厂的弱点
做出这一反应之后，对华为以及整个中国行业造成的第二次打击更具破坏性，因为该集团产品的下游影响以及其他可能的影响。
华盛顿发现了庞大的无晶圆厂中国IC产业的弱点，因此将威胁从芯片构想转移到了芯片制造领域。2020年5月的决定（缓冲期于9月15日结束）对使用美国技术制造的任何组件施加了控制权。因此，它涉及所有主要的IC创始人-包括华为的主要供应商台积电（TSMC）。
尽管中国的工业消耗了世界60％的芯片，但其产量仅占15％。虽然数量是一个问题，但制造所需芯片的质量是一个更大的问题。华为和其他中国公司最先进的产品需要7纳米（纳米）半导体。但是 今天中芯国际（半导体制造国际公司）仅限于生产12纳米技术。
迈向中国集成集成电路制造业？
CEC（中国电子集团公司）最近宣布了第一台全国性的激光晶圆切割机的研发（图片来源：中国长城计算机公司，中国电子集团公司的子公司）
华盛顿政策的微调在中国引起了一种紧急感。整个夏天，在中芯国际获得更多融资后，国务院发布了新的指示“ 促进集成电路产业的高质量发展。” 这些目标包括免税和更多的资金，这些都是针对IC制造商以及IC制造设备，材料，封装和测试的。
尽管有这种紧急情况，但实际上中国工业已经预见到了这种发展。在中央控制的企业集团的带领下，它在集成电路制造设备方面取得了显着进展。CEC（中国电子公司）最近宣布了第一台全国性的激光晶圆切割机，而CETC（中国电子技术有限公司）宣布了中国第一台中离子注入机。对于高级材料也可以观察到同样的情况，对于氧化镓晶体，可以使用CETC，对于高纯度钨，可以使用CASC（中国航天科技集团）。氧化镓晶体和钨都可以用于制造下一代半导体。
但是，这些只是巨大而复杂的IC生产链中的一些进步，并且掌握整个过程的过程不可能在几个月内实现。在希望建立一个能够满足其工业领军者需求的集成IC制造产业之前，中国将面临一个延时挑战。
随着芯片战的开始，未来几年将有很多回旋。
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